반도체·디스플레이 장비 분야 : 중소기업 전략 기술로드맵(2022~2024)

 

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이 책을 선택한 이유

2024년도에는 반도체의 시장이라도 해도 될 만큼의 반도체 업황이 열기를 띄우고 있어 이를 알아보고자 읽게 되었습니다.

[출처 : 교보문고]

책 소개

1. 반도체, 디스플레이 장비

반도체, 디스플레이 장비는 전자산업에 포함되는 산업으로 반도체, 디스플레이 등 고도화 작업으로 이루어진 고부가가치의 산업 분야.

필요성

최근 반도체의 고성능화와 비용 절감을 위해서 미세 선폭 공정 기술의 개발과 작업 성능 우수, 설치 면적이 축소된 반도체 생산장비에 대한 요구가 증대되고 있다. 특히 생산성 향상을 위해 고청정 환경인 진공 환경에서 높은 부상 정밀도를 갖는 생산 장비가 요구되고 있다. 반도체를 제조하기 위해 사용되는 반도체 공정장비 관련 기술로 전방산업인 반도체 산업의 영향을 많이 받는다.

2. 반도체 후공정 패키징 장비

반도체 소자의 제조 후 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고 단자간 연결을 위한 전기적인 상호 배선, 전력공급, 방열, 집적회로를 보호하는 일련의 장비 기술로 정의.

 

필요성

패키징 공정에는 펌핑, 웨이퍼 테스트, 연마, 조립, 패키지 테스트 등이 있으며 이 공정을 위한 센서는 패키징 공정에 필수적인 요소다. 초고밀도 실장용 신개념 패키징도 제안되면서 이에 적합한 기술 및 공정 개발에 대한 중요성이 높아지고 있다.

3. 반도체 열 특성 분석 현미경

측정 시료의 온도에 따라서 시료의 광학적 반사율이 변한다는 물리적인 현상에 근거하여 광학적인 반사율을 측정함으로써 대상 시료의 온도를 산출해 내는 기법. 이러한 열 특성 분석 현미경 기법을 레이저 스캐닝 턴포컬 방식으로 구현한 것이 컨포컬 열 반사현미경이며 일반 열 반사 현미경보다 우수한 열영상 해상도의 열분포 이미지를 제공한다.

필요성

미세공정을 통해 생산된 칩은 작동 시 저항으로 인해 발생하는 열을 감소시킬 수 있고 밀집화할 수 있어 고성능의 반도체를 만들 수 있다. 회로 선폭이 미세해질수록 품질검사 과정에서 미세한 회로를 검사해야 한다. 나노미터 단위의 검사를 위해 열 특성 분석 현미경은 반도체 산업에 필수적인 장비가 되었으며 컨포컬 열 반사 현미경이 많이 이용되고 있다.

 
 

반도체와 디스플레이분야가 생각보다 더 많은 곳에 쓰인다는 점을 알게 되었습니다.
이 책은 반도체와 디스플레이 관련 장비를 설명하고 그 필요성을 알려주는 특징이 있습니다.
반도체와 디스플레이 분야에 투자를 고려하는 사람에게 좋은 정보를 제공하는 책입니다.

 

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